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              PCBA插裝件焊接之潤濕的概念

              發布時間 : 2020-03-14 10:48  瀏覽次數 : 1266

              PCBA插裝件焊接之潤濕的概念

              1、 焊接的物理基礎“潤濕”,潤濕也叫做“浸潤”。潤濕是指液體在與固體的接觸面上攤開,充分鋪展接觸,這種現象就叫做潤濕。錫焊的過程,就是通過加熱,讓鉛錫焊料在焊接面上熔化、流動、潤濕,使鉛錫原子滲透到銅母材(導線、焊盤)的表面內,并在再者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

              2、 在焊接過程中,焊料和母材接觸所形成的夾角叫做潤濕角,當潤濕角小于90度時,焊料與母料沒有潤濕,不能形成良好的焊點;當潤濕角大于90度時,焊料與母料潤濕,能夠形成良好的焊點。觀察焊點的潤濕角,就能判斷焊點的質量。

              3、如果焊接表面上阻隔潤濕的污垢或氧化層,不能生成兩種金屬材料的合金層,或者溫度不夠高使焊料沒有充分熔化,都不能使焊料潤濕。

              潤濕與潤濕角

               

              不潤濕的實例

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